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3G晶片龍頭大廠高通（Qualcomm）昨日上修全年財測，卻憂心本季3G晶片價格競爭加劇，平均出貨單價恐下跌，盤後股價大跌近8%。國內分析師認為，3G晶片價格競爭難避免，聯發科（2454）有一定競爭力，30日法說仍正面以對。

搶在聯發科發布財報前，瑞信昨調高聯發科的評等，自「中立」上調至「買進」，目標價從513元上調至660元，瑞信估聯發科第一季每股純益達9.84 元，幾乎賺進一個股本。

瑞信半導體分析師張幸宜表示，聯發科今年手機晶片出貨年增率達50%，出貨量將從去年3.5億顆晶片，攀升至今年的5.2億顆。瑞信把聯發科今、明年每股純益上調7.5%、9.7%後，每股純益分別為40.8元、48.9元。

包括美林、高盛、瑞信，都估聯發科今年每股純益逾40元，明年有機會挑戰50元。外資昨日買超聯發科5,262張，頗有提早卡位財報行情的味道。儘管聯發科的對手晨星科技，近來傳出搶下中國手機大單，不過瑞信認為，聯發科與晨星未來兩年仍存在差距。聯發科昨上漲10元，收在560元。

高通目前是全球3G晶片龍頭，也是全球無線通訊晶片第一大供應商，聯發科居第二，是高通的競爭對手；聯發科去年底也向高通取得CDMA及WCDMA的3G的專利授權。

業界人士認為，高通擔心3G晶片價格下跌，主要是3G晶片供應商如ST-Ericsson、英飛凌、博通越來越積極，加上新興國家對3G晶片需求成長性高，高通今年為滲透新興國家市場，拉低整個產品價格。

國內分析師認為，聯發科從大陸與新興國家崛起，手機晶片向來報價擁有成本優勢，高通價格看空，對聯發科影響不大，聯發科30日舉行法說，上季原本預期3G晶片將僅佔今年營收5%，市場預期可能調高到10%。